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　　资产方面，自2023年起，基本半导体的的流动资产就已经远低于流动负债，短期偿债能力面临严峻考验，特别是截至2025年3月末，公司现金及等价物仅剩243.5万元，与2.22亿元的计息银行借款及其他借款相比，缺口高达2.19亿元，资金链看似濒临断裂。更严峻的是，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额始终为负，长期无法通过经营活动“造血”。需要说明的是，在公司申报港股IPO的前一个月，公司刚完成了D轮融资，合计融资到了1.5亿元，而今又来港股募资,只因资金链已紧绷至极限。

　　从资产明细上看，在上述时间段内，基本半导体的现金及现金等价物分别为10396.6万元、3479万元、4537.1万元、243.5万元，流动负债中的计息银行借款及其他借款分别为8651.1万元、17914.9万元、23358.9万元、22194.7万元，这也意味着，自2023年起，基本半导体的现金及现金等价物已完全无法覆盖计息银行借款及其他借款所需的资金，现金压力显著，特别是截至2025年3月末，公司现金及等价物仅剩243.5万元，与2.22亿元的计息银行借款及其他借款相比，缺口更是高达2.19亿元。